污染物對電子顯微鏡SEM/TEM和其它高真空系統產生的影響

潤滑劑、真空脂、泵油樣品中的高分子聚合物，或未經處理的空氣都會把碳氫污染物引到真空系統中。低蒸汽壓下高分子重污染物會凝聚在樣品表面和腔室壁上，而使用普通氣體吹掃方法很難把碳氫污染物清除。

電子和高能光子(EUV, X-ray)能夠分解存在于真空系統中或樣品上的碳氫污染物。碳氫化合物的分解產物沉積在被觀測的樣品表面或電子光學部件上。這種碳氫污染沉積會降低EUV的鏡面反射率，降低SEM圖像對比度和分辨率，造成錯誤的表面分析結果，沉積在光闌或其它電子組件的不導電碳氫污染物甚至會造成電子束位置或聚焦緩慢漂移。在ALD系統中，樣品表面的碳氫污染物還會降低薄膜的界面匹配質量。

遠程等離子清潔的原理

遠程等離子源需安裝在要被清潔的真空腔室上，控制器向遠程離子源提供射頻能量。射頻電磁場能激發等離子體，分解輸入氣體而產生氧或氫的活性基，活性基會擴散到下游的真空腔室，并與其中的污染物發生化學反應，反應產物能輕易地被抽走。遠程等離子清洗機可同時清潔真空系統和樣品。

技術特點：

快速清潔被污染的SEM樣品。2-60秒氫等離子體清潔ALD樣品。不需減速或關閉渦輪分子泵

低等離子偏壓設計減少離子濺射和顆粒生成。結合多級氣體過濾技術，SEMI-KLEEN能夠滿足用戶Z苛刻的顆粒污染清除要求

可選藍寶石管腔體和耐腐蝕性氣體的流量控制器，以便支持CF4, NF3, NH3, HF, H2S等應用

*的等離子強度傳感器可實時監測等離子狀態，用戶對等離子狀態一目了然

基于壓力傳感回饋控制的自動電子流量控制器，無需手動調節針閥

直觀的觸摸屏操作，可定義60條清洗程序方案

擁有智能安全操作模式和專家控制模式；SmartScheduleTM定時裝置，通過檢測樣品裝載次數或時間間隔來定時清潔系統

低電磁干擾設計，安靜的待機模式

一. *功能

1. *的等離子技術，可以在小于0.1毫托的氣壓下點火并且保持穩定的等離子體。低工作氣壓比其他同類產品低10到100倍。低氣壓清洗速度更快，更均勻，對電子槍和分子泵更安全；

2. 即時等離子起輝技術。不用像在其他同類產品上那樣擔心等離子是不是成功起輝；

3. 帶氣壓計的自動氣體流量控制；

4. 實時測量等離子強度，用戶可以根據這個實時反饋來優化清洗配方；

5. 自動射頻匹配實時保證優化射頻耦合，即使用戶調節清洗配方；

6. 雙層顆粒過濾器設計保證我們的產品滿足Intel，臺積電，三星等半導體用戶的嚴格顆粒污染要求；

7. 帶LCD觸摸屏的直觀操作界面；

8. 微電腦控制器帶可修改的智能清洗計劃，設好就自動清洗您的系統；

9. 支持清洗配方，一鍵開始，自動射頻匹配，自動控制氣體流量；

10. 微電腦控制器可記錄所有信息狀態，便于系統維護。

二. 技術指標

1. 等離子源真空接口：NW/KF40 法蘭; 提供轉接法蘭；

2. 標配等離子強度傳感器；

3. 等離子源低點火起輝氣壓：<0.1毫托；

4. 等離子源Z高工作氣壓：>1.0 托；

5. 漏氣率：<0.005sccm；

6. 射頻輸出：0~100瓦，連續可調節；

7. 具有射頻自動匹配功能

8. 電源和功率：220V, 50Hz,