德國進口budatec真空回流焊爐立式

半導體與光伏行業專用設備

一、設備基礎信息
設備定位
新一代真空回流焊爐，專為精密電子封裝及光伏組件制造設計

支持焊接（Soldering）與燒結（Sintering）雙工藝模式

核心特性
德國柏林原廠生產（Made in Berlin）

模塊化腔體設計，適配快速換型需求

二、技術規格詳解
機械結構參數
工作臺尺寸：160 × 160 mm2（有效加熱區域）

腔體高度：50 mm（含基板固定裝置空間）

最大負載能力：2.5 kg（含載具與工件總重量）

溫度控制性能
最高工作溫度：450℃（持續穩定性±2℃）

加熱速率：3 K/s（可編程升溫曲線）

冷卻速率：3 K/s（水冷系統主動控溫）

工藝氣體配置
惰性氣體：氮氣（N?）

還原性氣體：氮氫混合氣（N?H?，95/5體積比）

活性介質：甲酸（HCOOH）

兼容氣體類型：

氣體控制方式：入口比例閥調節流量

系統運行需求
電源輸入：400 V / 16A（三相交流電，接地保護）

冷卻水供應：10 slm（標準升/分鐘，水溫≤25℃）

三、核心功能說明
工藝控制功能
氣體流量編程：通過比例閥實現進氣流量動態調節

多通道溫度監控：獨立熱電偶實時采集關鍵點溫度數據

工藝曲線存儲：支持50組預設參數配置文件

人機交互功能
圖形化操作界面：設備狀態可視化顯示（含腔體壓力、溫度分布等）

集成數字手冊：操作指南與故障代碼庫內嵌于控制系統

維護管理功能
生命周期提醒：關鍵組件（加熱模塊、密封圈等）更換預警

維護日志記錄：自動生成設備運行時間與維護歷史報表

四、設備工作流程
工藝準備階段
工件裝載：通過腔體側門放置載具（兼容自動化機械臂對接）

氣體選擇：根據工藝需求切換N?/N?H?/HCOOH供氣模式

工藝執行階段
真空建立：腔體抽真空至設定壓力閾值

溫度控制：按預設程序執行加熱/保溫/冷卻流程

氣體管理：實時調節進氣流量維持工藝環境

工藝結束階段
惰性氣體吹掃：N?置換腔體殘余活性氣體

安全開腔：溫度降至80℃以下自動解除門鎖

五、安全規范（基于原始數據隱含要求）
操作安全
需佩戴耐高溫手套進行工件裝卸

混合氣體使用前需完成爆燃風險檢測

設備保護
冷卻水硬度要求：≤5°dH（防止管路結垢）

電源波動容限：±10%電壓偏差

?德國進口budatec真空回流焊爐立式

真空回流焊爐是一種用于精密電子焊接的設備，其工作原理是在密閉腔體內抽真空，消除氧氣后加熱至焊料熔點以上，使焊膏熔化并潤濕焊接面。真空環境可防止元件氧化，并利用負壓排出熔融焊料中的氣泡，減少焊點空洞。隨后在控制冷卻過程中形成致密可靠的焊接界面，尤其適用于高密度封裝、航天電子等對焊接質量要求嚴苛的領域，能顯著提升焊接強度和良品率。